Маунтин-Вью, Калифорния - FuriosaAI объявила о партнерстве с Broadcom для разработки своего третьего поколения ускорителя ИИ.
Сотрудничество объединяет архитектуру Tensor Contraction Processor от FuriosaAI с сетевыми технологиями Broadcom для создания мульти-чиплетной системы для вывода ИИ в центрах обработки данных.
Текущий продукт FuriosaAI, RNGD, представляет собой 180-ваттный ускоритель на базе PCIe, произведенный по 5-нм техпроцессу TSMC. Чип находится в массовом производстве и используется Samsung SDS и LG AI Research.
"Производительность вывода больше не определяется только сырыми вычислениями. Она все больше зависит от повторного использования данных и эффективности связи между серверами и стойками," сказал Чарли Каввас, президент группы полупроводниковых решений Broadcom.
Чип третьего поколения будет иметь вычислительный кристалл на 2 нм и память HBM4/4E, используя технологию упаковки Broadcom для интеграции нескольких кристаллов.
"Доказав производительность и эффективность нашей архитектуры с RNGD, наш чип второго поколения уже в массовом производстве с TSMC, мы представим решение для вывода третьего поколения," сказал Джун Пайк, сооснователь и генеральный директор FuriosaAI.
Начало выборки чипа третьего поколения запланировано на первую половину 2028 года.
