Huawei планирует к 2031 году выпускать чипы с плотностью транзисторов, эквивалентной 1,4 нм, несмотря на санкции США.
Компания представила закон масштабирования Tau на конференции ISCAS в Шанхае.
Хэ Тинбо, президент полупроводникового бизнеса Huawei, описал новый принцип, сокращающий время передачи сигналов.
В случае успеха это позволит обойти ограничения на передовое литографическое оборудование.
Чипы Kirin, запущенные осенью 2026 года, будут использовать архитектуру LogicFolding.
