Bond.az – Huawei Technologies, yeni bir miqyaslama qanunu və çip arxitekturasını təqdim etdi. Şirkət, bu texnologiya ilə 2031-ci ilə qədər 1.4 nanometr proses düyününə ekvivalent tranzistor sıxlığına çatacağını bildirdi.
Huawei Elmi Komitəsinin sədri və yarımkeçirici biznes departamentinin prezidenti He Tingbo, Şanxayda keçirilən 2026 IEEE Beynəlxalq Sxem və Sistemlər Simpoziumunda Tau Scaling Qanununu təqdim etdi. O, bu prinsipi yarımkeçiricilərin və elektron sistemlərin inkişafında növbəti addım kimi təsvir etdi.
He, Huawei-nin son altı ildə bu miqyaslama qanunundan istifadə edərək 381 çip dizayn edib kütləvi istehsal etdiyini söylədi.
Həmkarları tərəfindən Her Qanunu adlandırılan bu prinsip, tranzistorların ənənəvi həndəsi miniatürləşdirilməsini zaman miqyaslaması ilə əvəz etməyi təklif edir. He həmçinin siqnal yayılmasının rezistiv və kapasitiv yükünü azaldaraq tranzistor sıxlığını artıran LogicFolding arxitekturasını təqdim etdi.
Huawei-nin bu ilin sonunda təqdim ediləcək yeni Kirin çipləri, LogicFolding arxitekturasını istifadə edən ilk çiplər olacaq.
Şirkət, Nvidia kimi şirkətlər tərəfindən təmin edilən daxili hesablama tələbatını qarşılamaq üçün Ascend AI çipləri və Kunpeng prosessorlarının inkişafını genişləndirir.
Huawei, 2026-cı ildə Ascend 950 seriyasını (950PR və 950DT modelləri), 2027-ci ildə Ascend 960-ı, 2028-ci ildə isə Ascend 970-i buraxmağı planlaşdırır. Bu, Nvidia və Advanced Micro Devices-in AI çip buraxılışları ilə paralel gedir.
